TTMSPI 1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯 CAS 26115-70-8

产品描述

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产品简介

EPOXYSCA® TTMSPI(1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯 CAS 26115-70-8)由广州依帕克斯材料技术有限责任公司面向全球市场供应,提供出口级包装与单证支持,英文 COA、MSDS 可随货提供,海运/空运均可安排(以货物危险特性与订舱要求为准)。TTMSPI 是一种含有异氰脲酸酯环结构的硅烷三聚体,分子结构包含三个三甲氧基硅丙基单元。国际客户可按整包装或样品规格下单,交期与物流方案以销售确认为准。

TTMSPI(1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯)键线式结构图 — TTMSPI 化学结构式:异氰脲酸酯环—[N(CH₂)₃—Si(OCH₃)₃]₃(C₂₁H₄₅N₃O₁₂Si₃)

TTMSPI 技术指标
化学名称	1,3,5-三(三甲氧基硅丙基)异氰脲酸酯(Tris[3-(trimethoxysilyl)propyl] isocyanurate)
CAS No.	26115-70-8
分子式 / 分子量	C₂₁H₄₅N₃O₁₂Si₃ / 615.86
外观	无色至浅黄色透明液体
国外对应牌号	A-Link 597(迈图 Momentive Silquest)

应用领域

聚氨酯体系粘结促进:作为整体掺混组分或基材底涂,提升聚氨酯胶粘剂、密封胶对玻璃、金属等无机基材的粘接强度,改善高温高湿环境下的耐久附着。国际客户可按出口规格采购{model},英文资料随货提供。
环氧体系耐高温附着:异氰脲酸酯环带来高交联密度与热稳定性,用于环氧胶粘剂与耐高温涂层的附着力促进,减少高温烘烤后的脱落、起泡。该应用的国际供应与单证支持,可与销售确认细节。
交联剂:三硅烷结构提供多个可水解交联位点,参与构建交联网络,提高胶层/涂膜的致密性与耐水性。国际客户可按出口规格采购{model},英文资料随货提供。
填料与基材表面处理:处理硅灰石、云母等矿物填料或金属基材,改善其与树脂基体的界面结合与分散性。该应用的国际供应与单证支持,可与销售确认细节。

使用方法与工艺

推荐工艺方法(2种,英文 TDS 备索):

整体掺混:按配方总量的 0.5%~2.0% 在配料阶段直接加入,混合均匀后固化成型;建议从低量开始小试,以实测附着力确定最佳用量。出口客户可索取英文版 TDS 与工艺说明。

基材底涂:用乙醇、异丙醇等溶剂配成 1%~5% 的稀液,涂布于玻璃、金属等基材表面,溶剂挥发后再施胶或喷涂,附着提升更明显。出口客户可索取英文版 TDS 与工艺说明。

包装与储存

密封贮存于阴凉、通风、干燥处,防潮防火,避开酸碱与氧化剂。标准包装:20KG 纸箱、25KG 塑料桶、200KG 铁桶或 IBC(按产品实际可选),可按客户要求提供其他规格。官网未标注有效期,未开封常规有效期 12 个月。出口订单可按海运/空运要求安排包装与单证,具体以订舱确认为准。

国际供应常见问题

TTMSPI 可以出口供应吗?支持哪些运输方式?

可以。广州依帕克斯TTMSPI(异氰酸酯硅烷 CAS 26115-70-8)面向全球供应,海运/空运均可安排,包装与单证按货物危险特性与目的港要求执行,具体以销售与订舱确认为准。

如何获取 TTMSPI 的英文 TDS、MSDS 与 COA?

出厂 COA 随货提供(英文版可注明),英文 TDS/MSDS 可在询价时向销售索取;页面参数表与 COA 同口径,便于到货验收。

TTMSPI 的国际起订量与交期如何?

支持样品规格与整包装两种起订方式,常规交期按订单确认;海运整柜/拼箱与空运均可安排,具体以订单与订舱确认为准。

TTMSPI 的用途是什么?

TTMSPI 是一种含有异氰脲酸酯环结构的硅烷三聚体,分子结构包含三个三甲氧基硅丙基单元。聚氨酯体系粘结促进、环氧体系耐高温附着为主要应用方向,详细工艺与用量见页面说明,英文技术资料可向销售获取。